性能特点
适用于最终表面处理
OSP膜均匀致密、平整光泽、无粘性,表观质量佳
优异的选择性,铜面成膜而金面光亮
耐热性良好,相容于无铅焊接制程(Lead-free SMT) 。经过三次以上回流焊,表观不变色,焊接性能优良
非挥发性溶剂之水溶性溶液, 符合环保要求,安全性高。
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