性能特点
可实现不同孔径、深宽比的盲孔填充，可填充多种导孔(盲孔、通孔）
填孔形貌优良，面铜厚度薄，下凹尺寸小，表面平整
电镀时间短，生产效率高
镀液、添加剂系统稳定耐用，利用率高
可应用于多种基板材料(HDI、软板、硅基板)
处理效果
盲孔填充结果-软板
盲孔填充结果-硅基板
软板通孔电镀结果
软板通孔填充结果
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