满足干膜前处理和阻焊前处理所需粗糙度，干膜前处理微蚀量可低至0.4um，粗糙度Ra>0.30um
产品不含氨氮，废水处理简单，符合环保要求
铜含量最高可达60g/l，可大幅降低耗量，节约成本，并降低废水排放和处理成本
超粗化前处理可取消烘烤，减少烘烤流程，颜色均匀，无色差缺陷
形貌对比
不同微蚀量电镀铜3510处理形貌对比
Rz:3.46um Ra:0.25um S/A:2.73（微蚀量0.51um）
Rz:2.89um Ra:0.39um S/A:0.65（微蚀量0.71um）
Rz:3.93um Ra:0.52um S/a:3.18（微蚀量0.71um）
随着微蚀量增大，电镀铜面粗糙度和比表面积逐渐增加，可根据需求选择合适的微蚀量
干膜附着力
铜面用超粗化液3510微蚀0.5um后干膜附着力可达10um，干膜为RD1225（Hitachi）
在超粗化的基板上，制作不同大小的pad，显影后用3M胶带拉扯，最小3*3milPAD不允许脱落。
尚容超粗化基板，进行此类附着力测试，上图为尚容基板测试后的样品图，100个类似区域，无PAD掉落。
日本某品牌超粗化基板，100个区域，亦没有掉落。
国内其它供应商，最小pad掉落比例为95%。
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