性能特点
适合半加成工艺流程，可以完成线宽间距16µm/16µm以上半加成精细线路剥膜
亦适用于选择性电镍金和沉镍金后二次干膜干膜的褪除，对金面、阻焊无攻击
褪膜时间短，普通干膜(如旭化成YQ40)在30-40秒即可完成褪膜，二次干膜在90-100秒即可完成褪膜
兼容性强，无需对现有普通褪膜设备材质做任何更改
由于膜碎较小，因此加装过滤器会有效降低耗量
处理效果
黏结剂：将其它组分黏结成一整体
光引发剂：曝光时，受光照区域的光引发剂被活化，引发该部位的单体产生聚合反应
单体：未聚合单体溶于显影液，而聚合则不溶于显影液
增塑剂：增加贴膜时干膜的流动性
黏附促进剂：增加干膜与铜箔的结合力
染料：曝光后变色，方便干膜图像的检查
不同褪膜剂膜碎对比
由于褪膜工作机理的不同，因此有机褪膜液褪除的干膜膜碎较采用NaOH褪除的膜碎尺寸更为细小
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